当前位置：
热门推荐
推荐新闻
在线留言
详情内容 组对与点固焊：
将罐体板卷板后组对，检查错边量，使其符合标准（通常不超过板厚的10%，且不大于3mm）。
使用与正式焊接相同的焊材进行定位焊，定位焊的长度和间距要规范。
打底焊：
一选TIG焊打底。通过背部充氩气保护，防止焊缝根部在高温下被氧化，..打底焊缝内部成型光滑、无氧化物，这是..气密性的一道也是重要的一道防线。
如果无法背部充氩，可采用药芯焊丝气保焊（FCAW）或特殊的焊条电弧焊手法，但质量和可靠性不如TIG打底。
填充与盖面焊：
打底焊完成后，采用埋弧自动焊或气保焊进行多层多道填充。
每一道焊缝焊完后，必须彻底清除焊渣和飞溅物。
控制层间温度，避免过热。
无损检测：
焊接完成后，焊缝需要进行100%的无损检测（NDT）。
射线检测（RT） 或 超声波检测（UT）：用于检测焊缝内部的缺陷，如气孔、夹渣、未熔合、未焊透等。
磁粉检测（MT） 或 渗透检测（PT）：用于检测焊缝表面的缺陷，如裂纹、表面气孔等。
所有检测必须由持有相应资质的检测人员操作，并符合设计图纸和相关标准（如NB/T 47013）的要求。
